為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程?1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外,應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象,嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4、減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

印刷工藝品質(zhì)要求:錫漿位置居中,沒有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好,應(yīng)無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,SMT貼片加工品牌,銅箔,線,通孔等應(yīng)無裂縫和切口,會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行,無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計要求。

smt外觀檢測:元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生,SMT貼片加工公司,為保證焊接可靠性,SMT貼片加工廠商,一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中,遼陽SMT貼片加工,井避免其長期儲存等;另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試,以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進行處理,可焊性測試原始的方法是目測評估。
